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彩顯示屏專用LED的使用

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彩顯示屏專用LED的使用

發布日期:2015-01-26 00:00 來源: 點擊:


高品質的貼片led也需要一個良好的使用方法和環境,歸結起來有如下8個使用要點:
(1)防靜電。

顯示屏裝配工廠應有良好的防靜電措施。專用防靜電地、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電台墊、防靜電環、防靜電衣、濕度控製、設備接地(尤其切腳機)等都是基本要求,並且要用靜電儀定期檢測。
(2)過波峰焊溫度及時間。

須嚴格控製好波鋒焊的溫度及過爐時間,建議為:預熱溫度1 000C±50C,最高不超過1 200C,且預熱溫度上升過程要平穩,焊接溫度為2450C±5。C,焊接時間建議不超過3s,過爐後切忌振動或衝擊貼片led,直到恢複常溫狀態。波峰焊機的溫度參數要定期檢測,這是由貼片led的特性決定的,過熱或波動的溫度會直接損壞貼片led或造成貼片led質量隱患,尤其對於小尺寸如3mm的圓形和橢圓形貼片led。
(3)設計電流值。

貼片led的標稱電流為20mA,一般建議其最大使用電流為不超過標稱值的80%,尤其對於點間距很小的顯示屏,由於散熱條件不佳,還應降低電流值。根據經驗,由於紅、綠、藍貼片led衰減速度的不一致性,因此,有針對性地降低藍、綠貼片led的電流值,可保持顯示屏長時間使用後白平衡的一致性。
(4)混燈。

同一種顏色不同亮度檔的貼片led需要混燈,或者按照離散規律設計的插燈圖進行插燈,以保證整屏
每種顏色亮度的一致性。如果此工序出現問題,那麽會出現顯示屏局部亮度不一致的現象,這將直接影響貼片led顯示屏的顯示效果。
(5)控製好燈的垂直度。

對於直插式貼片led來說,過爐時要有足夠的工藝技術保證貼片led垂直於PCB板。任何的偏差都會影響已經設置好的貼片led亮度的一致性,出現亮度不一
致的色塊。
(6)散熱設計。

貼片led工作時會發熱,溫度過高會影響貼片led的衰減速度和穩定性,故PCB板的散熱設計、箱體的通風散熱設計都會影響貼片led的表現。
(7)虛焊控製。

貼片led顯示屏在出現貼片led不亮時,往往有超過50%概率為各種類型的虛焊引起的,如貼片led管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。這些問題需要通過嚴格地改善工藝且加強質量檢驗來解決。出廠前的振動測試也不失為一種好的檢驗方法。
(8)驅動電路設計。

顯示屏模塊上的驅動電路板驅動IC的排布亦會影響到貼片led的亮度。由於驅動IC輸出電流在PCB板上傳輸距離過遠,會使得傳輸路徑壓降過大,影響貼片led的正常工作電壓導致其亮度降低。我們常會發現顯示屏模塊四周的貼片led亮度比中間低一些,就是這個原因。故要保證顯示屏亮度的一致性,就要設計好驅動電路分布圖。

以上是從選擇和使用的角度介紹了全彩顯示屏專用貼片led的相關知識,全彩貼片led顯示屏是一個係統集成的產品,需要貼片led封裝廠商與顯示屏應用廠商的密切配合,加強技術交流。中國現在已經成全世界貼片led顯示屏的製造中心,正在向貼片led顯示屏製造強國靠攏。到目前為止,中國大陸全彩屏用途貼片led的封裝水平已有大幅度提高,很多指標已接近日本廠商的水平,個別指標已經超越,這將極大地促進我國貼片led顯示屏事業的發展。
 


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